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2019-07-12 来源:WWW.772345.COM

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  建设公共服务平台。布局建设基于HEMT(高电子迁移率晶体管)工艺的6-8英寸Si(硅)基GaN生产线。

  提升技术水平。人工智能芯片:抓住人工智能带来的芯片市场机遇,选择人机交互、网联汽车、智能制造等重点领域,发挥系统企业面向用户、了解需求的优势,支持系统厂商建立覆盖应用、算法、芯片的全产业链。

WWW.772345.COM,鼓励设计企业研发和销售自主创新产品,支持企业全球化布局和发展。

关键设备和材料:支持集成电路用的刻蚀设备、离子注入设备、沉积设备、检测设备以及可靠性和鲁棒性校验平台等高端设备研发和产业化;支持12英寸硅片、SOI硅片、光刻胶等先进工艺材料研发和产业化。  (三)前瞻布局,加快培育第三代半导体。

面向电力电子、射频通信等器件制造技术需求,加速氮化镓和碳化硅器件制造技术开发、转移扩散、首批次应用,协同牵引上游外延片、衬底、MOCVD(金属有机化合物化学气相沉淀)设备等环节技术能力提升。人工智能芯片:抓住人工智能带来的芯片市场机遇,选择人机交互、网联汽车、智能制造等重点领域,发挥系统企业面向用户、了解需求的优势,支持系统厂商建立覆盖应用、算法、芯片的全产业链。

  (三)前瞻布局,加快培育第三代半导体。W W W . 9 9 9 S A N D S . C O MW W W . K K 8 8 8 9 9 9 . C O M。

强化与“一带一路”沿线国家和粤港澳大湾区城市的互动,充分发挥地缘优势,推动市场和技术等方面合作。引导和鼓励天使基金和风险投资基金投资集成电路企业。

积极参与国家集成电路产业投资基金,做好本地项目储备。布局建设基于HEMT(高电子迁移率晶体管)工艺的6-8英寸Si(硅)基GaN生产线。

引导设计企业与整机制造企业加强战略合作,评估供应链安全,落实国家首台套和首批次保险政策。支持RISC-V等开源指令集芯片在物联网领域的应用。

到2023年,突破一批关键核心技术,实现一批关键技术转化和批量应用。到2023年,突破一批关键核心技术,实现一批关键技术转化和批量应用。

深圳集成电路设计与应用产业园:依托集成电路公共技术平台建设深圳集成电路设计与应用产业园,吸引全市集成电路设计与应用企业、国家重大项目、国家级行业协会、创新技术团队及公共技术服务平台入驻。支持平台为初创企业提供融资、上市、市场推广、法律诉讼、知识产权纠纷处理等方面的专业指导和服务。

超高清视频芯片:开发面向超高清显示的新型数字电视主控芯片、超高清视频编解码芯片、显示驱动等。加快推进南山高新区、龙岗宝龙工业区、坪山出口加工区建设集成电路产业基地,加快推进福田区建设5G通信核心芯片产业园,鼓励有条件的区域吸引和集聚集成电路企业,提升基地管理运营能力和服务水平,促进产业集群加快形成。

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